英伟达正式发布Rubin加速平台:3nm工艺集成3360亿晶体管，算力跃升五倍

 在GTC2026年度大会上，英伟达创始人黄仁勋正式揭晓了代号为“Vera Rubin”的下一代AI加速平台。该平台以发现暗物质证据的天文学家薇拉·鲁宾命名，标志着英伟达从单一芯片供应商向全栈AI工厂基础设施的深度转型。Rubin GPU采用台积电3纳米先进制程，集成3360亿颗晶体管，较前代Blackwell提升六成以上。

Rubin平台通过“六芯协同”重塑超算标准:其超级芯片集成了Vera CPU与双Rubin GPU，并搭载288GB HBM4内存，带宽高达22TB/s。在性能表现上，Rubin的FP4推断算力达50PFLOPS，是Blackwell的5倍，而每瓦特性能提升达10倍，显著降低了混合专家模型（MoE）的训练门槛。此外，英伟达同步披露了计划于2027年推出的Rubin Ultra，其NVL576配置预计将推断算力推向15ExaFLOPS的新高度。

黄仁勋宣布，Vera Rubin平台已全面投产，首批系统将于2026年下半年交付AWS、谷歌云及微软Azure等巨头。目前，Blackwell与Rubin架构的预期订单规模已达1万亿美元，较此前预测翻倍。随着OpenClaw等智能体框架的开源以及Groq资产整合后LPU产品的面世，英伟达正通过“一年一更”的激进节奏，构建覆盖从地面超算中心到轨道卫星数据中心的AI基础设施版图。